2세대 MLSoC '모달릭스' 양산 돌입, GPU 모듈과 호환되는 SoM 및 LLM 통합 소프트웨어 '엘리마' 동시 출시… 로봇·자동차 등 물리적 세계에 생성형 AI 탑재 가속화
[한국유통신문= 김도형 기자] 클라우드를 넘어 현실 세계와 상호작용하는 '피지컬 AI(Physical AI)' 시대의 개막을 이끌고 있는 SiMa.ai(시마에이아이)가 현지시간 12일, 엣지(Edge) 환경의 AI 혁신을 가속화할 차세대 플랫폼을 전격 공개했다.
이번 발표의 핵심은 ▲차세대 AI 칩 '모달릭스(Modalix™)'의 양산 돌입 ▲주요 GPU 모듈과 핀 호환이 가능해 즉시 교체할 수 있는 시스템 온 모듈(SoM) 출시 ▲대규모 언어 모델(LLM)을 칩에 손쉽게 통합하는 소프트웨어 프레임워크 '엘리마(LLiMa™)' 공개 등 세 가지다. 이는 하드웨어부터 소프트웨어까지 아우르는 통합 솔루션으로, 로보틱스, 자동차, 산업 자동화 등 다양한 산업 현장에 강력한 생성형 AI를 저전력으로 구현하는 길을 열었다는 평가다.
전력은 1/10, 성능은 최상급… 피지컬 AI 전용 심장 '모달릭스'
이번에 양산을 시작한 '모달릭스'는 SiMa.ai의 2세대 머신러닝 시스템 온 칩(MLSoC™)으로, 피지컬 AI 환경에 특화 설계되었다. 10와트 미만의 초저전력으로 LLM, 트랜스포머, 생성형 AI 등 최신 AI 워크로드를 처리하면서도 업계 최고 수준의 성능과 정확도를 제공하는 것이 특징이다.
유연한 Arm 기반 아키텍처와 네이티브 GenAI 스택을 갖춰 실시간 인식, 의사결정, 자연어 상호작용이 가능하다. 아미 바다니(Ami Badani) Arm 최고마케팅책임자(CMO)는 "모달릭스는 Arm의 유연하고 효율적인 컴퓨팅 플랫폼을 기반으로 AI와 LLM 기능을 엣지 환경에 구현함으로써, 산업 전반에 더 스마트하고 지속 가능한 시스템을 가능하게 할 것"이라고 말했다.
SiMa.ai는 TSMC의 첨단 N6 공정과 시놉시스(Synopsys)의 AI 기반 설계 솔루션을 활용해 개발 속도를 높이고, 결함 없는 첫 시제품(A0 실리콘)을 구현하며 신속하고 안정적인 양산 체제를 구축했다. 사지브 달랄(Sajiv Dalal) TSMC 북미지역 사장은 "SiMa.ai와의 협력을 통해 에너지 효율적인 칩 혁신으로 AI의 미래를 재정의하겠다는 우리의 의지를 보여준다"고 밝혔다.
개발 장벽 허문 'SoM'과 소프트웨어 '엘리마'
SiMa.ai는 강력한 칩 성능을 개발자들이 손쉽게 활용할 수 있도록 두 가지 핵심 솔루션을 함께 내놓았다.
새로운 '모달릭스 SoM'은 기존에 널리 쓰이는 주요 GPU SoM과 핀(pin) 및 폼팩터가 호환되도록 설계됐다. 이는 개발자들이 기존 시스템의 하드웨어를 크게 변경하지 않고도 모듈을 손쉽게 교체해 즉시 성능을 업그레이드할 수 있음을 의미한다.
소프트웨어 프레임워크 '엘리마(LLiMa)'는 클라우드 의존 없이 모달릭스 칩 위에서 직접 LLM, LMM(대규모 멀티모달 모델) 등을 실행할 수 있는 통합 환경을 제공한다. 자동 양자화 및 컴파일 기능을 통해 어떤 LLM이든 모달릭스에 최적화하여 배포할 수 있어, 개발자들은 복잡한 과정 없이도 자신의 제품에 자연어 처리나 이미지 인식 같은 고급 생성형 AI 기능을 탑재할 수 있게 됐다.
크리슈나 랑가사이(Krishna Rangasayee) SiMa.ai 창업자 겸 CEO는 "피지컬 AI 시대가 본격적으로 열렸으며, 모달릭스 양산을 통해 전 세계 도입을 가속화하고 있다"며, "엘리마를 통해 생성형 AI를 피지컬 AI 시스템에 그 어느 때보다 쉽게 구현할 수 있도록 했다"고 강조했다.
모달릭스 SoM과 개발 키트는 현재 즉시 구매 가능하며, 1,000개 단위 구매 기준 가격은 SoM 8GB 모델이 349달러, 32GB 모델이 599달러이며, 개발 키트는 1,499달러다.
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