문경공고, 스태츠칩팩코리아와 다자간 산학협력(MOU) 체결 참여

반도체 후공정 세계3위 연간 2조5천억 생산기업

(전국= KTN) 김도형 기자= 문경공업고등학교(교장 박형래, 이하 문경공고)는 지난 9월 7일(화) (유)스태츠칩팩코리아와 기업 맞춤 인력양성과 취업지원을 위한 다자간 산학협력 MOU를 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식은 대구 소재 영남이공대에서 열진 체결식에는 문경공고를 비롯한 경북도내 15개의 특성화고 교장이 참석하였다.

(유)스태츠칩팩코리아는 반도체 후공정 글로벌 3위 기업으로, 1984년 SK하이닉스의 전신인 현대전자에서 시작하여 2015년 스태츠칩팩코리아로 분사·설립되었다. 이 회사는 최첨단 설비와 경험과 다져진 숙련된 기술력을 토대로 하여 글로벌 반도체 산업을 이끌어가는 탄탄한 기업이다. 특히 2100여명의 종업원과 2조 6000억원의 매출을 기록하며 관련 업계에서 주목을 받고 있다.

문경공고는 졸업생 4명이 (유)스태츠칩팩코리아와 근로계약을 체결하였으며 현재 3학년 학생 7명이 현장실습생으로 인턴 교육중이라 밝혔다. 이번 MOU 체결을 통해 (유)스태츠칩팩코리아는 전문 인력 채용의 기회를 제공하고, 문경공고는 산업현장에서 필요한 기업 맞춤 인력을 양성함으로써 상호 협력을 약속했다.

이 기업의 임상현 전무는 “경북도내의 우수한 학생을 채용할 기회가 주어진다면 반도체 후공정 글로벌 1위 기업으로 도약할 수 있는 기술자의 역할을 맡기고 싶다”라고 말했다. 

한편 영남이공대 이재용 총장은 “영남이공대-스태츠칩팩코리아 사내대학을 추진 중이며 지역 인재 양성을 위해 아낌없는 지원을 하겠다”라는 뜻을 밝히기도 했다. 

이에 대해 문경공고 박형래 교장은 “스태츠칩팩코리아와 MOU를 통한 양질의 취업처 제공을 통해 3학년 학생들이 진로 선택하는 데에 도움이 되길 바라며 본교에서는 전공 능력과 인성교육을 더욱 강화하고 학생들이 다양한 성장경로를 통해 우수기업에서 역량을 발휘할 수 있도록 노력하겠다”라는 의지를 다졌다.

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